항목단위소개청도하이얼부속품구매유한공사
항목내용 및 건설 규모
핸드폰 브레드 보드(bread board)생산, 건설 규모 5,000 m2
항목건설 조건
국제화 공급상을 유치하여 제품개발 디자인에 참여하고, 신 제품이 국제 경쟁력을 갖출 수 있도록 한다.
항목투자 및 자금 내원
1,000만달러
시장 및 경제효익 분석 예측
핸드폰 브레드 보드(bread board)를 개발 대규모 생산을 추진한다. 연간 수익은 2.5억元으로 예상
합작방식
합작
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